FCCL 材料介绍
按照一面覆盖铜箔或两面覆盖铜箔之区别称为单面覆铜板、双面覆铜板；按照铜箔与基材膜之间有无粘合剂之区别称为有胶覆铜板、无胶覆铜板。
挠性覆铜板的基材膜常用的有聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆铜板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
印制电路板的性能、质量、制造过程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于覆铜板的性能。
无粘合剂单面覆铜板
有粘合剂单面覆铜板
无粘合剂单面覆铜板
有粘合剂单面覆铜板
无粘合剂单面覆铜板
有粘合剂单面覆铜板
无粘合剂单面覆铜板
有粘合剂单面覆铜板
COVERLAY 产品技术性能参数
产品性质
项目单位：Q-0506TA-mb. 测试方法
剥离强度
原始值：kgf/cm ≧0.7 IPC-TM650 2.4.9
过锡：kgf/cm ≧0.7 IPC-TM650 2.4.9
焊焊锡耐热性：PASS 288℃10sec IPC-TM650 2.4.13
表面电阻：Ω ≧1.0×1010 IPC-TM650 2.5.17
体积电阻：Ω-cm ≧1.0×1012 IPC-TM650 2.5.17
介电常数：- 3.5
介电消散因子：- 0.026 ASTM D150
树脂流动性：μm 80~120 ThinFlex
尺寸安定性
机械生产方向：% -0.2~0.2 IPC-TM-650 2.2.4
横向生产方向：% -0.2~0.2 IPC-TM-650 2.2.4
厚度：% ±10% ThinFlex UL
耐燃等级：- 94V-0 UL
压合与制程环境
e Coverlay的压合条件为:
A) 传压条件:
1. 部份温度(Part Temperature): 170±10°C
2. 压力(Pressure): 30±5 kg/cm2
3. 时间(Time): ≥60min, at holding time
B) 快压条件:
1. 预压温度/时间/压力: 180±10°C / 10秒/ 0kg/cm2
2. 压合温度/时间/压力: 180±10°C / 120秒/ 100±20kg/cm2
3. 烘烤条件: 160°C / 60-120分钟
产品储存
ThinFlex-Q2保存在温度4 ± 2˚C及相对湿度50 ± 20 %的环境下，从制造日期起3个月内有效。
回温参数：
时间 : 至少回温2小时
温度 : 20 ± 10℃
湿度 : 50 ± 20%
产品性质
项目单位：Q-0506TA-mb. 测试方法
剥离强度
原始值：kgf/cm ≧0.7 IPC-TM650 2.4.9
过锡：kgf/cm ≧0.7 IPC-TM650 2.4.9
焊焊锡耐热性：PASS 288℃10sec IPC-TM650 2.4.13
表面电阻：Ω ≧1.0×1010 IPC-TM650 2.5.17
体积电阻：Ω-cm ≧1.0×1012 IPC-TM650 2.5.17
介电常数：- 3.5
介电消散因子：- 0.026 ASTM D150
树脂流动性：μm 80~120 ThinFlex
尺寸安定性
机械生产方向：% -0.2~0.2 IPC-TM-650 2.2.4
横向生产方向：% -0.2~0.2 IPC-TM-650 2.2.4
厚度：% ±10% ThinFlex UL
耐燃等级：- 94V-0 UL
压合与制程环境
e Coverlay的压合条件为:
A) 传压条件:
1. 部份温度(Part Temperature): 170±10°C
2. 压力(Pressure): 30±5 kg/cm2
3. 时间(Time): ≥60min, at holding time
B) 快压条件:
1. 预压温度/时间/压力: 180±10°C / 10秒/ 0kg/cm2
2. 压合温度/时间/压力: 180±10°C / 120秒/ 100±20kg/cm2
3. 烘烤条件: 160°C / 60-120分钟
产品储存
ThinFlex-Q2保存在温度4 ± 2˚C及相对湿度50 ± 20 %的环境下，从制造日期起3个月内有效。
回温参数：
时间 : 至少回温2小时
温度 : 20 ± 10℃
湿度 : 50 ± 20%
FCCL 产品应用
