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技术发展与应用规划
高频高速领域
- Low Dk/Df
- PIPTFE
高耐热与高散热
- H-TPI Film
- High thermal Resistance
- High Heat Dissipation
- 超大功率散热器件
功能材料
- 阻尼钢板功能填料
- PIC
- 多功能膜
- 新能源材料
- 多功能复合材料
自主研发，国际领先
量产产品：打破国外企业的技术封锁与垄断，夯实了国内电子信息产业的材料技术基础；
开发产品：在软板，软硬板中实现一种全聚酰亚胺机构设计，从材料端支持FPC的技术革新。
自主研发，国际领先
量产产品：
打破国外企业的技术封锁与垄断，夯实了国内电子信息产业的材料技术基础；
开发产品：
在软板，软硬板中实现一种全聚酰亚胺机构设计，从材料端支持FPC的技术革新。
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- 自主开发独特配方
- 材料到产品一战式设计系统
- 拥有知识产权与自主开发的精密涂布设备
配方
Formula
涂布
Casting
复合
Lamination
检测
Inspection
- 自主开发独特配方
- 材料到产品一战式设计系统
- 拥有知识产权与自主开发的精密涂布设备
